德淵誠邀您參與2018芝加哥包裝展PACK EXPO International

地點：McCormick Place, Chicago, Illinois USA

時間：2018年10月14日- 10月17日

展位：11003

美國國際包裝展會PACK EXPO International由PMMI美國包裝製造協會主辦，每年一屆，在美國芝加哥和拉斯維加斯兩地輪流舉辦，已經發展成為北美地區最大的包裝展，是國際包裝展中極有影響的專業性展會。

PACK EXPO International是全球指標包裝展覽會，預計將吸引所有包裝商品行業的50,000名參與者，您將在美國芝加哥國際包裝展覽會發現最新產業資訊，德淵將展示最新的熱熔膠解決方案，德淵集團是您包裝印刷最佳膠粘劑的合作夥伴!!